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제목 한미반도체, 베트남 법인 설립 추진…"동남아 후공정 시장 공략"

  • 제공처
    이비뉴스
  • Date
    2022-01-03

ⓒ한미반도체

한미반도체가 동남아시아 반도체 후공정 시장 공략을 위해 베트남 법인 설립을 추진한다.


3일 업계에 따르면 한미반도체는 베트남에 영업·마케팅·교육·기술 지원 법인 설립이 검토 중이다. 한미반도체 해외 법인 설립은 대만에 이어 두 번째다. 상반기 법인 설립을 완료하고 본격 가동에 들어갈 예정이다. 베트남 법인에는 약 50여명의 인력이 근무할 것으로 알려졌다.


최근 국내 기업들의 베트남 시장 진출이 늘어나고 있다. 앞서 삼성전기는 지난달 베트남 생산법인에 8억5000만달러(약 1조원)를 투자하기로 했다. 이를 통해 베트남 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비와 인프라를 구축한다는 계획이다.


말레이시아 시장과의 접근성도 베트남 법인 설립의 주요 원인 중 하나다. 말레이시아는 전세계 반도체 후공정 시장 점유율 13%를 차지한다. 인텔은 페낭 지역에 8조4000억원 투자를 진행했다. 일본 로옴 역시 신규 반도체 생산라인을 확보할 계획이다.


김민현 한미반도체 사장은 “다수 IDM이 후공정 인프라를 중국에서 베트남으로 옮기는 중”이라면서 “중국 인건비가 상승하고 베트남 전문 인력 수와 기술력이 증가하면서 베트남 반도체 후공정 시장이 커지고 있다”고 설명했다.


한편 한미반도체는 지난해 10월 차세대 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)의 FC-BGA 기판 절단 장비인 '마이크로 쏘 P1'을 출시했다. 베트남 FC-BGA 인프라 확대시 마이크로 쏘 P1 판매량 증대가 기대된다.