일차 | 교육일자 | 교육시간 | 교육내용 | 교육방법 | 강사 | |
1일차 | 10월   29일 (월) |
09:00~12:00 (3시간) |
○ 부품배치 및 배선설계가 PCB에 미치는 영향 ○ PCB에서 발생하는 Noise 현상의 이해와 대책 ○ 다양한 요구조건에 따른 부품배치의 기본 기술 |
이론 |
정성인 박사 (시너지링크㈜) |
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13:00~18:00 (5시간) |
○ 수동소자 성질의 이해와 회로 특성을 고려한 배치 방법 ○ EMI에 강한 부품배치의 활용과 응용 ? 발열부품, 클럭소자 등 ○ IPC에서 권장하고 있는 부품간의 표준 규격 ○ 효율적인 전원(Power/Ground) 설계기술과 대책 ○ [실습] I/O Card 회로도를 이용한 EMI를 고려한 부품의 배치 1 [using PADS] ○ [실습] I/O Card 회로도를 이용한 EMI를 고려한 부품의 배치 2 [using PADS] |
이론/실습 | ||||
2일차 | 10월   30일 (화) |
09:00~12:00 (3시간) |
○ 배선설계의 기본 규칙과 다양한 배선설계의 활용 ○ Via Hole의 배선설계 방법과 IPC에서 권장하는 표준 규격 ○ 다양한 Noise 현상과 EMI에 대한 기술적 대책  - Layout 설계기술  - Ground 설계기술  - Filtering 기술  - Shielding 기술 |
이론 |
정성인 박사 (시너지링크㈜) |
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13:00~18:00 (5시간) |
○ 주파수 특성의 이해와 RF 회로기판 설계 방법 ○ Skin Effect(표피효과) 발생 원인과 대책 ○ Noise 및 EMI를 고려한 PCB 설계의 고려사항 ○ [실습] I/O Card회로도를 이용한 EMI에 강한 배선설계 1 [using PADS] ○ [실습] I/O Card회로도를 이용한 EMI에 강한 배선설계 2 [using PADS] |
이론/실습 | ||||
2일 | 2일 | 총 16시간 |